유치원에서 배운 하드웨어 엔지니어링에 대한 10가지 정보

https://johnnybrca107.iamarrows.com/baeglingkeu-hangug-eo-teseuteuleul-tong-gwa-hasyeossnayo-oneul-dangjang-gaeseon-hal-su-issneun-7gaji-tib

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.</p>