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저장장치 업계 최고의 사람들이 선호하는 5가지 상품

https://www.instapaper.com/read/2012529145

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 작업을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>

랩톱에 대한 최악의 악몽

https://www.longisland.com/profile/humansbihe/

<p>양자기술 연구개발 방향은 전년부터 구체화했다. 과기정통부는 전년 12월 양자컴퓨팅 원천기술 개발 강화 등의 내용을 담은 ‘양자기술 실험개발 투자전략을 발표한 데 이어 민관 합동의 ‘양자기술특별위원회를 구성해 작년 8월 4차 회의를 열었다.</p>