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인공지능 : 잊고있는 11가지

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 업무를 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.</p>

최고의 헤어샵 프로가하는 일 (당신도 해야 할 일)

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요번 생쥐 실험 결과는 탈모로 걱정하는 대부분인 요즘사람에게 반가운 소식이 될 수 있다. 하지만 지금세대에게 안전하게 반영하려면 아직 추가 실험가 필요한 상태이다. 하버드대는 요번 실험 결과의 지적 재산권을 보호하면서 후속 개발연구와 상업화에 동참할 협업 파트너를 찾고 있다.