과거 스마트폰에 있었던 7가지 끔찍한 실수
https://telegra.ph/저명한-분석가들이-3D-설계-제작-업체에-대해-언급한-것들-03-31
FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 근무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.
FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 근무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.